NandCell
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Qualité et conformité

Comment les cartes sont classées, à quels essais elles sont soumises et quels documents d'usine les appuient.

Gamme

La gamme est une spécification, pas une étiquette

Deux cartes peuvent afficher la même capacité et la même classe de vitesse et rester deux produits différents. La différence tient au NAND, au tri, et à ce qui se passe quand l'alimentation est coupée en pleine écriture.

Critère Gamme grand public Gamme industrielle
NAND utiliséeTLC, bon die ou wafer déclassépSLC ou SLC, TLC grande plage de température
Cycles d'écriture/effacement3,000 – 10,00020,000 – 30,000 (pSLC) · 100,000+ (SLC)
Endurance (TBW)Rarement publiée, généralement moins de 10 TBW50 TBW et plus, 1 TB sur les modèles hauts
Température de service0 – 70 °C-40 – 85 °C · -45 – 105 °C
TriTest électrique, burn-in légerCycles thermiques, vieillissement, validation en température, limites resserrées
Comportement en cas de coupureAucune protection ; la rétention baisse avec l'âgeProtection contre les coupures, ECC embarqué et LDPC
Surveillance de l'étatGénéralement aucuneS.M.A.R.T. et SD Life Monitor

Règle simple : pour de l'enregistrement 24/7, choisissez la carte sur les cycles P/E ou le TBW, pas sur la capacité. Une carte grand public en enregistrement continu peut être épuisée en quelques mois.

Tests

Tests de qualification

Les versions industrielles passent le même protocole avant expédition. Ce sont des conditions d'essai, pas des chiffres marketing.

Cycles thermiques-25 °C ↔ 85 °C · ×10 · 30 min
Stockage à haute température85 °C · 500 h
Chaleur humide40 °C · 93 % RH · 500 h
Choc1,500 G · 0.5 ms
Vibration20 – 2,000 Hz · 20 G · X/Y/Z · 30 min
Chute1.5 m · ×6
Décharge électrostatique±4 kV / ±8 kV
Flexion / couple10 N · 0.1 N·m
Certificats

Certifications de fabrication

Les cartes et les modules sont fabriqués dans des usines dont le système qualité est certifié. Les rapports CE / RoHS ci-dessous sont détenus par l'usine de modules qui produit pour nous — elle figure comme demandeur — et sont reproduits sans la marque ni les signatures.

RoHS test verification
Attestation d'essai RoHSBCTC · carte SA512A · IEC 62321 · 2024-11
CE / RoHS verification — DDR3 to DDR5
Attestation CE / RoHS — DDR3 à DDR5Eurber · EBSZ2508221123EC · 2025‑08‑26 · usine de modules amont
CE / RoHS verification — DDR5 4800 / 5600
Attestation CE / RoHS — DDR5 4800 / 5600XNO · XNO241217401EX1-1 · 2024‑12‑20 · usine de modules amont
ISO 9001:2015 quality management
ISO 9001:2015 — management de la qualitéCertificat n° 19923Q02145R0S · valable jusqu'au 2026-12-11

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