La producción nueva de DDR4 se retira durante 2026. Lista práctica para cantidades de última compra, autenticación de piezas y una decisión realista de migración a DDR5.
La DDR4 no desaparece de un día para otro, pero la producción nueva termina. La cobertura del ciclo EOL de 2026 señala que Samsung dejó de aceptar pedidos en junio de 2025 y aplazó su salida total a 2026, SK hynix recorta producción al compás del giro a DDR5 y HBM, y Micron mantiene su plan de EOL. La causa es estructural: HBM y DDR5 de servidor consumen más capacidad de oblea por bit y dejan márgenes mucho mayores.
La herramienta práctica es una última compra dimensionada según la vida restante del producto. Revise cada referencia DDR4 del BOM activo —densidad, rango, encapsulado, grado térmico, UDIMM o SODIMM— y distinga el EOL a nivel de die del EOL a nivel de módulo. En plataformas industriales cuyo controlador solo admite DDR4, pasar a DDR5 exige rediseñar placa y procesador; lo habitual es acumular 12-24 meses. Si ya hay una renovación prevista en 18-24 meses, adelántela y diseñe para DDR5.
Tras cerrar la última compra crece el riesgo de falsificaciones: módulos DDR4-2133 remarcados como 3200, piezas de 4 GB vendidas como 8 GB o grado comercial etiquetado como industrial. Exija verificación SPD contra el número de pieza declarado, burn-in a velocidad y temperatura nominales y un certificado de conformidad con código de fecha y trazabilidad. NandCell mantiene UDIMM y SODIMM DDR3 y DDR4 junto a DDR5; envíe el BOM y diremos con claridad qué densidades podemos servir y cuáles no.
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