La production neuve de DDR4 s'éteint au cours de 2026. Liste pratique : quantités de dernier achat, authentification des pièces et décision réaliste de migration DDR5.
La DDR4 ne disparaît pas du jour au lendemain, mais la production neuve s'arrête. La couverture du cycle EOL 2026 rapporte que Samsung a cessé de prendre des commandes en juin 2025 et repoussé sa sortie complète à 2026, que SK hynix réduit sa production parallèlement au virage DDR5 / HBM, et que Micron maintient son plan d'EOL. La cause est structurelle : HBM et DDR5 serveur consomment plus de capacité de wafer par bit et dégagent des marges bien supérieures.
L'outil concret est un dernier achat dimensionné sur la durée de vie restante. Passez en revue chaque référence DDR4 de la nomenclature active — densité, rang, boîtier, grade thermique, UDIMM ou SODIMM — et distinguez l'EOL au niveau de la puce de l'EOL au niveau du module. Sur les plates-formes industrielles dont le contrôleur ne gère que la DDR4, passer à la DDR5 impose une refonte carte et processeur ; un tampon de 12 à 24 mois est la réponse usuelle. Si un renouvellement est déjà prévu sous 18-24 mois, avancez-le et concevez-le en DDR5.
Après la fenêtre de dernier achat, le risque de contrefaçon grandit avec la pénurie : DDR4-2133 regravée en 3200, pièces 4 Go vendues pour 8 Go, grade commercial étiqueté industriel. Exigez une vérification SPD contre la référence annoncée, un rodage à la vitesse et à la température nominales et un certificat de conformité avec code de date et traçabilité. NandCell conserve UDIMM et SODIMM DDR3 et DDR4 à côté de la DDR5 ; envoyez la nomenclature et nous dirons clairement quelles densités sont disponibles ou non.
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