Última compra de DDR4: manter uma plataforma legada abastecida

2026-11-03

A nova produção de DDR4 termina ao longo de 2026. Lista prática para quantidades de última compra, autenticação de peças e uma decisão realista de migração para DDR5.

A DDR4 não desaparece de um dia para o outro, mas a produção nova está a terminar. A cobertura do ciclo EOL de 2026 indica que a Samsung deixou de aceitar encomendas em junho de 2025 e adiou a saída total para 2026, a SK hynix reduz a produção em paralelo com a viragem para DDR5 e HBM, e a Micron mantém o seu plano de EOL. A causa é estrutural: HBM e DDR5 de servidor consomem mais capacidade de wafer por bit e têm margens muito superiores.

A ferramenta prática é uma última compra dimensionada pela vida restante do produto. Revise cada referência DDR4 no BOM ativo — densidade, rank, encapsulamento, grau térmico, UDIMM ou SODIMM — e separe o EOL ao nível do die do EOL ao nível do módulo. Em plataformas industriais cujo controlador só suporta DDR4, mudar para DDR5 implica redesenhar placa e processador; a resposta habitual é um tampão de 12-24 meses. Se já existe uma renovação prevista em 18-24 meses, antecipe-a e projete-a para DDR5.

Após a janela de última compra cresce o risco de contrafação: DDR4-2133 remarcado como 3200, peças de 4 GB vendidas como 8 GB, grau comercial rotulado como industrial. Exija verificação SPD contra a referência declarada, burn-in à velocidade e temperatura nominais e um certificado de conformidade com código de data e cadeia de origem. A NandCell mantém UDIMM e SODIMM DDR3 e DDR4 junto da DDR5; envie o BOM e diremos claramente quais as densidades disponíveis e quais não são.

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