DDR4 のラストタイムバイ：旧プラットフォームの供給をどう守るか

2026-11-03

DDR4 の新規生産は 2026 年にかけて縮小しています。LTB 数量、部品の真偽確認、DDR5 移行判断の実務チェックリスト。

DDR4 は突然消えるわけではありませんが、新規生産は終わりつつあります。2026 年の EOL 周期に関する業界報道では、サムスンが 2025 年 6 月に受注を停止し全面撤退を 2026 年へ延期、SK ハイニックスが DDR5／HBM シフトに合わせて減産、マイクロンが当初の EOL 計画を維持と伝えています。原因は景気循環ではなく構造的です。HBM とサーバー向け DDR5 は単位ビット当たりのウェハ消費が大きく利益率も高いためです。

実務上の道具は、製品の残存寿命に合わせて数量を決めるラストタイムバイです。現行 BOM の DDR4 を容量・rank・パッケージ・温度グレード・UDIMM／SODIMM ごとに洗い出し、チップ級 EOL とモジュール級 EOL を区別してください。DDR4 しか対応しない産業・組み込みプラットフォームでは、DDR5 化は基板とプロセッサの再設計です。12〜24 か月分のバッファが一般的な解で、18〜24 か月以内に刷新予定があれば前倒しして DDR5 で設計します。

LTB 後の流通品は短缺が進むほど偽造リスクが上がります。DDR4-2133 の 3200 への再刻印、4 GB の 8 GB 偽装、商用グレードの産業用偽装などです。宣言型番との SPD 照合、定格速度・温度でのバーンイン、日付コードと来歴付きの適合証明を求めてください。NandCell は DDR5 に加え DDR3／DDR4 の UDIMM・SODIMM も掲載しています。BOM をいただければ、供給可能な容量と不可能な容量を明確に回答します。

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