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DDR4 最后一次采购：如何让旧平台持续供货

2026-11-03

DDR4 新增产能在 2026 年逐步退出。关于最后采购量、物料真伪验证与 DDR5 迁移决策的实用清单。

NandCell — DDR4 last-time buys: keeping a legacy platform supplied

DDR4 不会一夜消失，但新增生产正在结束。关于 2026 年 EOL 周期的行业报道指出：三星自 2025 年 6 月停止接收 DDR4 订单并把全面退出推迟到 2026 年，SK 海力士随 DDR5 与 HBM 转型同步减产，美光维持原定 EOL 计划。原因是结构性而非周期性的：HBM 与服务器 DDR5 单位位元占用更多晶圆产能、毛利也高得多，原厂缺乏维持旧产线的动力。采购方应按供给永久收缩来规划，而不是等价格回到过去的曲线。

可执行的工具是按产品剩余生命周期定量的一次性最后采购（LTB）。逐一核对在用 BOM 里的 DDR4 物料——容量、rank、封装、温度等级、UDIMM 还是 SODIMM——并区分颗粒级 EOL 与模组级 EOL，前者更难替代。对于内存控制器只支持 DDR4 的工业与嵌入式平台，迁移 DDR5 意味着板卡与处理器重新设计，不是换一条内存条；通常的解法是备 12–24 个月的库存。若 18–24 个月内本就计划平台换代，就把这次改版提前并按 DDR5 设计。

LTB 窗口关闭后的现货市场，假冒风险会随短缺上升：DDR4-2133 重新标注为 3200、4 GB 冒充 8 GB、商业级冒充工业级。要求供应商提供与宣称型号一致的 SPD 校验、额定速率与温度下的老化测试，以及带日期码与来源链的一致性证明。NandCell 仍在 DDR5 之外保留 DDR3 与 DDR4 的 UDIMM、SODIMM 产品线；把 BOM 发给我们，我们会明确告知哪些容量还能供、哪些供不了。